Материнская плата Supermicro X14DBT-FLAP2 (MBD-X14DBT-FLAP2) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14DBT-FLAP2

Supermicro X14DBT-FLAP2 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 23.6" x 9.9" (60cm x 25.2cm).

Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6+ процессоры; *BIOS 1.5 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры.

Поддержка памяти - Максимальная память (1DPC): до 3TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM.

Напряжение памяти - 1.1V.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBT-FLAP2. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 23.6" x 9.9" (60cm x 25.2cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6+ процессоры; *BIOS 1.5 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры
• Поддержка памяти: Максимальная память (1DPC): до 3TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Напряжение памяти: 1.1V
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SSM; SuperServer Automation Assistant (SAA)
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; CPU тепловой защита поддержка; PECI
• Чипсет: Система on Микросхема
• Контроль вентиляторов: 4x 8-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы)
• Порты USB: 1 USB 3.0 Тип-A порты (Передний) (через DC-SCM)
• Видеовыходы: 1 VGA порты (Передний) (через DC-SCM)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Сетевой контроллер: Один LAN с ASPEED AST2600 BMC, Выделенный LAN для IPMI
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe слоты (M-key 22110(по умолчанию))
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14DBT-FLAP2
• Артикул: MBD-X14DBT-FLAP2
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14DBT-FLAP2 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBT-FLAP, Supermicro X14DBT-FAP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBT-FLAP. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBT-FAP. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: P-ядра: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Комплектация

В заявке на MBD-X14DBT-FLAP2 укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.