Материнская плата Supermicro X14DBT-FLAP (MBD-X14DBT-FLAP) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14DBT-FLAP

Supermicro X14DBT-FLAP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.7" x 27" (22.1cm x 68.58cm).

Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры.

Количество ядер - P-ядра: до 128C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBT-FLAP. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8.7" x 27" (22.1cm x 68.58cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
• Количество ядер: P-ядра: до 128C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Поддержка памяти: Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
• Чипсет: Система on Микросхема
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 22110)
• Контроль вентиляторов: 4x 8-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы)
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Напряжение памяти: 1.1V
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Объёмы модулей DIMM: MRDIMM:32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB; RDIMM:32GB, 64GB, 96GB, 128GB; 3DS RDIMM:256GB
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14DBT-FLAP
• Артикул: MBD-X14DBT-FLAP
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14DBT-FLAP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBG-AP, Supermicro X14DBG-DAP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-AP. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-DAP. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, количество ядер: до 128C. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Комплектация

В заявке на MBD-X14DBT-FLAP укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.