Материнская плата Supermicro X14DBG-SP (MBD-X14DBG-SP) специальный форм-фактор, LGA-4710, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14DBG-SP

Supermicro X14DBG-SP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 12.78" (43.18cm x 32.47cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра.

Поддержка памяти - Количество слотов: 32 слотов DIMM/16 Каналы; Максимальная память (1DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (2DPC): до 8TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM.

Напряжение памяти - 1.1V.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBG-SP. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 12.78" (43.18cm x 32.47cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра
• Поддержка памяти: Количество слотов: 32 слотов DIMM/16 Каналы; Максимальная память (1DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (2DPC): до 8TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Напряжение памяти: 1.1V
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,ACPI питание управление,BMC/IPMI Контроль активности LED,DIMM температура,GPU температура,Низкий шум вентилятор скорость управление,Контроль напряжения ядер CPU,Peripheral температура,Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/(TSI),Система температура,Vcore,Vmem
• Функции BIOS: ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280(по умолчанию)/22110)
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 на плате
• Чипсет: Система on Микросхема
• Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14DBG-SP
• Артикул: MBD-X14DBG-SP
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14DBG-SP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBG-LC+, Supermicro X14DBT. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-LC+. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 144C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X14DBG-SP зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.