Материнская плата Supermicro X14DBG-LC+ (MBD-X14DBG-LC+) специальный форм-фактор, LGA-4710, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14DBG-LC+

Supermicro X14DBG-LC+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 16.16" (43.2cm x 41cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра.

Поддержка памяти - Количество слотов: 32 слотов DIMM/16 Каналы; Максимальная память (1DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (2DPC): до 8TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM.

Объёмы модулей DIMM - RDIMM:64GB, 96GB, 128GB, 256GB.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBG-LC+. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 16.16" (43.2cm x 41cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра
• Поддержка памяти: Количество слотов: 32 слотов DIMM/16 Каналы; Максимальная память (1DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (2DPC): до 8TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Объёмы модулей DIMM: RDIMM:64GB, 96GB, 128GB, 256GB
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слоты (M-key 2280/22110)
• Видеовыходы: 1 VGA порты (Передний); 1 Mini-DP порты (Передний)
• Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
• Конфигурация PCIe: 16 PCIe 5.0 x8 (в x16) через MCIO Разъём слоты; 8 PCIe 5.0 x16 (в x16) через PLX слоты, For GPU Райзер/NVMe/AIOM add on модуль; 4 PCIe 5.0 x8 (в x4) через MCIO Разъём слоты; 4 PCIe 5.0 x8 (в x16) через MCIO Разъём слоты, For GPU Райзер/E1S/NVMe/AIOM add on модуль
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14DBG-LC+
• Артикул: MBD-X14DBG-LC+
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14DBG-LC+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBG-DAP, Supermicro X14DBT. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-DAP. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-7529, количество ядер: до 128C. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 144C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X14DBG-LC+ зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.