Артикул: MBD-X13SEVR-SP13F
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SEVR-SP13F (MBD-X13SEVR-SP13F) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SEVR-SP13F
Supermicro X13SEVR-SP13F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 13.94" x 9.6" (35.41cm x 24.38cm).
Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 32C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 225W TDP Процессоры.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SEVR-SP13F. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 13.94" x 9.6" (35.41cm x 24.38cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 32C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 225W TDP Процессоры
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты; IPMI 2.0
- Функции BIOS: Plug and Play (PnP); ACPI 6.5; UEFI 2.9; PCI FW 3.3; SMBIOS 3.6
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Объёмы модулей DIMM: RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
- Конфигурация PCIe: 2 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты, For RSC-S-68G5 до поддержка FHHL PCIe Плата
- Порты USB: 2 USB 3.2 Gen1 Тип-A порты
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Чипсет: Intel® C741
- Бренд: Supermicro
- Модель: X13SEVR-SP13F
- Артикул: MBD-X13SEVR-SP13F
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SEVR-SP13F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13SET-PT, Supermicro X13DEG-D. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-PT. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-D. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: до 64C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Комплектация
При подборе MBD-X13SEVR-SP13F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X13SEVR-SP13F
Идентификация
- Артикул
- MBD-X13SEVR-SP13F
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X13SEVR-SP13F
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 Разъём порты
- Дополнительные интерфейсы
- 1 Сухой контакт порты; 5 SMA 1PPS & GNSS порты
- Интерфейсы SATA
- 2 SATA (6Gbps) через Intel® C741; RAID 0/1 поддержка
- Конфигурация PCIe
- 2 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты, For RSC-S-68G5 до поддержка FHHL PCIe Плата
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- 2 USB 3.2 Gen1 Тип-A порты
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 4.0 x4 слот (M-key 2280)
- Сетевой контроллер
- Один LAN с Intel® i210 Gigabit Ethernet Контроллер; 12 LAN с Intel® Ethernet Контроллер E810-CAM1
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 13.94" x 9.6" (35.41cm x 24.38cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Корпус вскрытие контроль; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; CPU тепловой защита поддержка для процессор защита; M.2 NGFF разъём; WOL
- Индикаторы
- BMC/IPMI Контроль активности LED; Питание fail / Вентилятор fail / Индикатор перегрева Indication; Питание LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); 4 вентиляторы с тахометр мониторинг; Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,4 -вентилятор состояние,Корпус вскрытие разъём,Чипсет напряжение,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 32C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 225W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты; IPMI 2.0
- Тип BIOS
- AMI 32MB UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); ACPI 6.5; UEFI 2.9; PCI FW 3.3; SMBIOS 3.6
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе