Материнская плата Supermicro X13DEG-D (MBD-X13DEG-D) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13DEG-D

Supermicro X13DEG-D - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 16" (43.18cm x 40.64cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM).

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13DEG-D. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 16" (43.18cm x 40.64cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM)
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Напряжение памяти: 1.1V
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,5 -вентилятор состояние,Корпус вскрытие разъём,Чипсет напряжение,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Поддержка TPM: 1 TPM разъём
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; Корпус вскрытие контроль; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; UID
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Тип BIOS: AMI 32MB UEFI
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13DEG-D
• Артикул: MBD-X13DEG-D
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13DEG-D подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13DEG-R, Supermicro X13DEG-QT. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-R. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-QT. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X13DEG-D удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.