Артикул: MBD-X13SEM-TF-B
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SEM-TF (MBD-X13SEM-TF-B) Micro-ATX, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SEM-TF
Supermicro X13SEM-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Micro-ATX.
Габариты - 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm).
Процессоры и сокет - 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет E (LGA-4677) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 350W TDP; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 64 ядра.
Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s; **24GB & 48GB DIMM только поддержка 1 DPC.; *24GB/48GB/96GB DDR5 модули DIMM с 24Gb микросхема are только поддерживается by 5th и 4th XCC поколение Intel® Xeon-SP CPU.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SEM-TF-B. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Технические особенности
- Форм-фактор: Micro-ATX
- Габариты: 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
- Процессоры и сокет: 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет E (LGA-4677) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 350W TDP; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 64 ядра
- Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s; **24GB & 48GB DIMM только поддержка 1 DPC.; *24GB/48GB/96GB DDR5 модули DIMM с 24Gb микросхема are только поддерживается by 5th и 4th XCC поколение Intel® Xeon-SP CPU.
- Бренд: Supermicro
- Сетевые порты LAN: 2 RJ45; 1 RJ45
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Объёмы модулей DIMM: 16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB
- Контроль напряжений: VBAT, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, 5 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
- Тип BIOS: AMIUEFI; AMIUEFI; AMIUEFI
- Контроль вентиляторов: 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); Скорость вентилятора управление; 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Индикатор перегрева индикация
- Относительная влажность хранения: 8% - 90% (без конденсации)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SEM-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SEB-TF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор SBB, 10GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SEW-TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор WIO, 10GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Комплектация
Для исполнения MBD-X13SEM-TF-B заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются SKT-1424L-001B-FXC, SKT-1333L-0000-FXC, MCP-260-00042-0N, CBL-0044L. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X13SEM-TF-B
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Интерфейсы SATA
- Intel® C741 контроллер для 10 SATA порты; RAID 0/1/5/10
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM (Disk on Module) порт с поддержкой разъёма питания
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45; 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 5.0 x16,; 1 PCIe 5.0 x8,; 4 PCIe 5.0 x8 MCIO разъём
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X13SEM-TF
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
- Модель
- X13SEM-TF
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Micro-ATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s; **24GB & 48GB DIMM только поддержка 1 DPC.; *24GB/48GB/96GB DDR5 модули DIMM с 24Gb микросхема are только поддерживается by 5th и 4th XCC поколение Intel® Xeon-SP CPU.
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- 16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 5600/5200/4800/4400/4000 MT/s ECC DDR5 RDIMM (3DS) до 256GB из память с speeds из до 5600MT/s(1DPC)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие контроль, ACPI питание управление
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); Скорость вентилятора управление; 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- VBAT, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, 5 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет E (LGA-4677) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 350W TDP; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMIUEFI; AMIUEFI; AMIUEFI
- Функции BIOS
- UEFI 2.8 или новее
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 80% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -30°C - 60°C (-22°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






