Артикул: MBD-X13SEED-SF
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SEED-SF (MBD-X13SEED-SF) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SEED-SF
Supermicro X13SEED-SF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 16.36" x 8.53" (41.56cm x 21.66cm).
Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 64C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SEED-SF. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 16.36" x 8.53" (41.56cm x 21.66cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
- Тип BIOS: AMI 32MB UEFI
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Сетевой контроллер: Один LAN с Intel® i210 Gigabit Ethernet Контроллер
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; PECI
- Чипсет: Intel® C741
- Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём & Микросхема оба
- Объёмы модулей DIMM: RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
- Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; Питание fail / Вентилятор fail / Индикатор перегрева Indication; Питание LED; UID/remote UID LED
- Бренд: Supermicro
- Модель: X13SEED-SF
- Артикул: MBD-X13SEED-SF
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SEED-SF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13DSF-A, Supermicro X13SET-PT. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DSF-A. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: до 64C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-PT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Комплектация
При подборе MBD-X13SEED-SF согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики MBD-X13SEED-SF
Идентификация
- Артикул
- MBD-X13SEED-SF
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X13SEED-SF
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 5.0 x16 Правый Райзер слот; 2 PCIe 5.0 x16 Левый Райзер слоты
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- 2 USB 2 Тип-A порты
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
- Сетевой контроллер
- Один LAN с Intel® i210 Gigabit Ethernet Контроллер
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 16.36" x 8.53" (41.56cm x 21.66cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; CPU тепловой защита поддержка для процессор защита; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка
- Индикаторы
- BMC/IPMI Контроль активности LED; Питание fail / Вентилятор fail / Индикатор перегрева Indication; Питание LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); 4 вентиляторы с тахометр мониторинг; Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,4 -вентилятор состояние,Чипсет напряжение,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- AMI 32MB UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе