Материнская плата Supermicro X13DSF-A (MBD-X13DSF-A) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13DSF-A

Supermicro X13DSF-A - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 13.64" (43.18cm x 34.65cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13DSF-A. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 13.64" (43.18cm x 34.65cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Интерфейсы SATA: 4 SATA (6Gbps) через Intel® C741; RAID 0/1/5/10 поддержка; Внутренний Порт
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
• Напряжение памяти: 1.1V
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Контроль вентиляторов: 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); 8 вентиляторы с тахометр мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
• Дополнительные интерфейсы: 12 MCIO порты
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13DSF-A
• Артикул: MBD-X13DSF-A
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13DSF-A подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SKT-1424L-001B-FXC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-R. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-G. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор GrandTwin, специальный форм-фактор GrandTwin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X13DSF-A удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.