Материнская плата Supermicro X13SEED-F (MBD-X13SEED-F) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13SEED-F

Supermicro X13SEED-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 16.36" x 8.53" (41.56cm x 21.66cm).

Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SEED-F. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 16.36" x 8.53" (41.56cm x 21.66cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
• Порты USB: 2 USB 2 Тип-A порты
• Объёмы модулей DIMM: RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,4 -вентилятор состояние,Чипсет напряжение,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
• Последовательные интерфейсы: 1 COM порты
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
• Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; Питание fail / Вентилятор fail / Индикатор перегрева Indication; Питание LED; UID/remote UID LED
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13SEED-F
• Артикул: MBD-X13SEED-F
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13SEED-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13SET-PT, Supermicro X13DDW-A. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-PT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DDW-A. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 64C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X13SEED-F вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.