Материнская плата Supermicro X13DDW-A (MBD-X13DDW-A) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13DDW-A

Supermicro X13DDW-A - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 12.289" x 13.404" (21.214cm x 34.046cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13DDW-A. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 12.289" x 13.404" (21.214cm x 34.046cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Поддержка памяти: Количество слотов: 16 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Дополнительные интерфейсы: 8 MCIO порты
• Напряжение памяти: 1.1V
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2260/2280)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Порты USB: 2 USB 2 порты (Разъём); 2 USB 3.2 Gen1 порты (Задний)
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13DDW-A
• Артикул: MBD-X13DDW-A
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13DDW-A подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SEDW-F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор CloudDC, специальный форм-фактор CloudDC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-R. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Комплектация

В заявке на MBD-X13DDW-A укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9672V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.