Материнская плата Supermicro X13SCH-SYS (MBD-X13SCH-SYS) Micro-ATX, LGA-1700, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13SCH-SYS

Supermicro X13SCH-SYS - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Micro-ATX.

Габариты - 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm).

Процессоры и сокет - Один сокет V0 (LGA-1700); Intel® Xeon ® 6300-серия/ E-2400/Pentium®* процессор; *BIOS 2.4 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6377P.

Количество ядер - до 12C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 95W TDP Процессоры.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SCH-SYS. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Технические особенности

• Форм-фактор: Micro-ATX
• Габариты: 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет V0 (LGA-1700); Intel® Xeon ® 6300-серия/ E-2400/Pentium®* процессор; *BIOS 2.4 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6377P
• Количество ядер: до 12C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 95W TDP Процессоры
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); ACPI 6.4; PCI FW 3.3; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Контроль вентиляторов: 7x 4-pin вентилятор разъёмы (до 7 вентиляторы); 7 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Тип BIOS: AMI 32MB UEFI
• Видеовыходы: 1 Aspeed AST2600 BMC порты; 1 VGA D-Sub Разъём порты
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; Корпус вскрытие разъём; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; UID; WOL
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13SCH-SYS
• Артикул: MBD-X13SCH-SYS
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13SCH-SYS подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13SCW-F, Supermicro X13SCD-F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SCW-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор WIO, специальный форм-фактор WIO. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SCD-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор, количество ядер: до 8C. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X13SCH-SYS вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.