Материнская плата Supermicro X13SCD-F (MBD-X13SCD-F) специальный форм-фактор, LGA-1700, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13SCD-F

Supermicro X13SCD-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.75" x 15.69" (12.07cm x 39.85cm).

Процессоры и сокет - Один сокет V0 (LGA-1700); Intel® Xeon ® 6300-серия/ E-2400/Pentium®* процессор; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6300-серия процессор.

Количество ядер - до 8C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 95W TDP Процессоры.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SCD-F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.75" x 15.69" (12.07cm x 39.85cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет V0 (LGA-1700); Intel® Xeon ® 6300-серия/ E-2400/Pentium®* процессор; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6300-серия процессор
• Количество ядер: до 8C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 95W TDP Процессоры
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Управление электропитанием: Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC; Питание кнопка override mechanism; Wake-On-LAN
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,1-вентилятор состояние,1.8V дежурный режим,3.3V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка,Память температура,VBAT,VRM температура
• Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (через KVM разъём)
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Чипсет: Intel® C266
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 4.0 x4 SATA слоты (M-key 2242/2280/22110)
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13SCD-F
• Артикул: MBD-X13SCD-F
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13SCD-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-531MC-H8TNR. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13QEH+. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: до 64C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SCW-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор WIO, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X13SCD-F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.