Артикул: MBD-X13SCH-LN4F
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SCH-LN4F (MBD-X13SCH-LN4F) Micro-ATX, LGA-1700, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SCH-LN4F
Supermicro X13SCH-LN4F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Micro-ATX.
Габариты - 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm).
Процессоры и сокет - Один сокет V0 (LGA-1700); Intel® Xeon ® 6300-серия/ E-2400/Pentium®* процессор; *BIOS 2.4 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6377P.
Количество ядер - до 12C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 95W TDP Процессоры.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SCH-LN4F. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
Технические особенности
- Форм-фактор: Micro-ATX
- Габариты: 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет V0 (LGA-1700); Intel® Xeon ® 6300-серия/ E-2400/Pentium®* процессор; *BIOS 2.4 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6377P
- Количество ядер: до 12C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 95W TDP Процессоры
- Функции BIOS: Plug and Play (PnP); ACPI 6.4; PCI FW 3.3; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8
- Видеовыходы: 1 Aspeed AST2600 BMC порты; 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Чипсет: Intel® C266
- Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (разъём); 1 COM порты (задний)
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC; Питание кнопка override mechanism; Wake-On-LAN
- Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
- Интерфейсы SATA: 8 SATA (6Gbps) через Intel® C266; RAID 0/1/5/10 поддержка; через SlimSAS
- Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 4.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SCH-LN4F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SNK-P0086P. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SCW-F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор WIO, специальный форм-фактор WIO. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SCD-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, количество ядер: до 8C. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X13SCH-LN4F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются MCP-260-00164-0N, CBL-SAST-1275A-100, MCP-260-00165-0N, SNK-P0086AP4. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X13SCH-LN4F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 Aspeed AST2600 BMC порты; 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Интерфейсы SATA
- 8 SATA (6Gbps) через Intel® C266; RAID 0/1/5/10 поддержка; через SlimSAS
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 5.0 x16 слот; 2 PCIe 4.0 x4 (в x8) слоты
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём
- Порты USB
- 2 USB 2.0 порты (задний); 4 USB 2.0 порты (разъём); 2 USB 3.2 Gen1 порты (Разъём); 2 USB 3.2 Gen1 порты (Задний); 1 USB 3.2 Gen1 Тип-A порты
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём); 1 COM порты (задний)
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 4.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
- Сетевой контроллер
- Четыре LAN с 1GbE с Intel® I210
- Сетевые порты LAN
- 4 RJ45 1 GbE LAN порты; 1 RJ45 1 GbE Выделенный IPMI LAN порты
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C266
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X13SCH-LN4F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
- Модель
- X13SCH-LN4F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Micro-ATX
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- UDIMM:8GB, 16GB, 32GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 4 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 128GB 4000MT/s ECC DDR5 UDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Корпус вскрытие разъём; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 7x 4-pin вентилятор разъёмы (до 7 вентиляторы); 7 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,7-вентилятор состояние,Корпус вскрытие разъём,Чипсет напряжение,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 12C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 95W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет V0 (LGA-1700); Intel® Xeon ® 6300-серия/ E-2400/Pentium®* процессор; *BIOS 2.4 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6377P
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI 32MB UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC; Питание кнопка override mechanism; Wake-On-LAN
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); ACPI 6.4; PCI FW 3.3; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: -5°C до 55°C (23°F до 131°F ); При хранении Температура: -30°C до 60°C (-22°F до 140°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80%; При хранении Относительная влажность: 8% до 90%
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе