Материнская плата Supermicro X13SAW-F (MBD-X13SAW-F) специальный форм-фактор, Intel Core i9/Core i7/Core i5/Core, DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13SAW-F

Supermicro X13SAW-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).

Процессоры и сокет - 14th/13th/ 12th поколение Intel Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron процессор.

Количество ядер - до 24 ядра.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 128GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s; *Поддерживается до 128GB из DDR5 UDIMM с speeds из до 4400MT/s с один DIMM, или 4000MT/s с два DIMM один rank, или 3600MT/s с два DIMM два rank в четыре память слоты.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SAW-F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
• Процессоры и сокет: 14th/13th/ 12th поколение Intel Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron процессор
• Количество ядер: до 24 ядра
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 128GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s; *Поддерживается до 128GB из DDR5 UDIMM с speeds из до 4400MT/s с один DIMM, или 4000MT/s с два DIMM один rank, или 3600MT/s с два DIMM два rank в четыре память слоты
• Контроль вентиляторов: 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы)
• Скорость памяти: 4400/4000/3600 MT/s
• Чипсет: Intel R680E
• Дополнительные функции: RoHS, M.2 NGFF разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 12V DC или ATX Питание Source
• Сетевые контроллеры: Два LAN с Intel® i226
• Модель: X13SAW-F
• Контроль напряжений: VBAT, Память температура, CPU температура, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, +1.5V, +1.35V, BMC/IPMI Контроль активности LED, Два охлаждение zones, UID, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг
• Тип BIOS: AMIUEFI; AMIUEFI; AMIUEFI; AMIUEFI; AMIUEFI
• Объёмы модулей DIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13SAW-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c352595, Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SRD-F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор, AMD EPYC™ 4004 / 4005 или AMD Ryzen™ 7000 /. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SAV-LVDS. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Mini-ITX, LGA-1851. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Комплектация

Для исполнения MBD-X13SAW-F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, MCP-260-00190-0B, CSE-513B, SNK-P0086AP4. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.