Материнская плата Supermicro X13SAV-LVDS (MBD-X13SAV-LVDS) Mini-ITX, LGA-1700, DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X13SAV-LVDS

Supermicro X13SAV-LVDS - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Mini-ITX.

Габариты - 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm).

Процессоры и сокет - Один L0 (LGA-1700); Intel® Core™ 3/5/7 (серия 2) и 14th/13th/12th поколение Core i3/i5/i7/i9 процессоры.

Количество ядер - до 24C.

Поддержка памяти - Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 64GB 3200MT/s non-ECC DDR4 SO-DIMM.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SAV-LVDS. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Технические особенности

• Форм-фактор: Mini-ITX
• Габариты: 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
• Процессоры и сокет: Один L0 (LGA-1700); Intel® Core™ 3/5/7 (серия 2) и 14th/13th/12th поколение Core i3/i5/i7/i9 процессоры
• Количество ядер: до 24C
• Поддержка памяти: Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 64GB 3200MT/s non-ECC DDR4 SO-DIMM
• Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI; ATX Питание разъём; CPU тепловой защита поддержка для процессор защита; +12V Питание DC Вход
• Сетевой контроллер: Один LAN с Intel® Ethernet i225LM; Один LAN с Intel® Ethernet Контроллер I210-AT
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Контроль вентиляторов: 3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); 3 вентиляторы с тахометр мониторинг; Скорость вентилятора управление; PWM вентилятор скорость управление; Система уровень управление
• Контроль напряжений: +1.8V,+3.3V,3 -вентилятор состояние,Чипсет напряжение,CPU температура,HT,Контроль напряжения ядер CPU,PCH температура,Система уровень управление,Система температура,VBAT
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Чипсет: Intel Q670E
• Программные средства управления: Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); SuperServer Automation Assistant (SAA); Wake-on-LAN; Watchdog
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13SAV-LVDS
• Артикул: MBD-X13SAV-LVDS
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13SAV-LVDS подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro RSC-S-6G5. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSV-LVDS. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-1151, разъёмы m.2: Форм-фактор: 2280, 2242. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SCV-LVDS. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA-1200, количество ядер: до 10 ядра. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X13SAV-LVDS удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, CBL-PWEX-1066, CBL-SAST-0933, MCP-260-00166-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.