Артикул: MBD-X11SSV-LVDS
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SSV-LVDS (MBD-X11SSV-LVDS) Mini-ITX, LGA-1151, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SSV-LVDS
Supermicro X11SSV-LVDS - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Mini-ITX.
Габариты - 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm).
Количество слотов DIMM - 2 слотов DIMM; до 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-2400MT/s.
Скорость памяти - 2400/2133/1866 MT/s non-ECC DDR4 SODIMM Небуферизованная SDRAM 72-бит, 260-pin позолоченные контакты.
Объёмы модулей DIMM - 4GB, 8GB, 16GB.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SSV-LVDS. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Технические особенности
- Форм-фактор: Mini-ITX
- Габариты: 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Количество слотов DIMM: 2 слотов DIMM; до 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-2400MT/s
- Скорость памяти: 2400/2133/1866 MT/s non-ECC DDR4 SODIMM Небуферизованная SDRAM 72-бит, 260-pin позолоченные контакты
- Объёмы модулей DIMM: 4GB, 8GB, 16GB
- Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
- Дополнительные функции: WOL, Система уровень управление, RoHS, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, Intel Smart Response Technology
- Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
- Чипсет: Intel® Q170 Express
- Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
- Сетевые контроллеры: Один LAN с Intel® PHY I219LM LAN контроллер; Один LAN с Intel® Ethernet Контроллер I210-AT
- Рабочая относительная влажность: 10% - 85% (без конденсации)
- Процессоры и сокет: Intel® 6th поколение Core™ i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 6th поколение Core™ i5 серия, Intel® 6th поколение Core™ i7 серия, Intel® 7th поколение Core™ i3 серия, Intel® 7th поколение Core™ i5 серия, Intel® 7th поколение Core™ i7 серия; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 91W TDP
- Порты USB: 4 USB 3.2 Gen1 порты (4 задний); 1 USB 2.0 порты (1 Тип A)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SSV-LVDS подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.
При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SAV-LVDS. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-1700, количество ядер: до 24C. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SCV-LVDS. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-1200, количество ядер: до 10 ядра. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-X11SSV-LVDS вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, MCP-260-00070-1N, AOM-TPM-9655V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X11SSV-LVDS
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 LVDS порты
- Графическая подсистема
- 1 Intel® HD Graphics порты
- Дополнительные интерфейсы
- 1 SMBus разъём; 1 SGPIO Разъём; 1 GPIO
- Интерфейсы SATA
- Intel® Q170 Express контроллер для 5 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 4 USB 3.2 Gen1 порты (4 задний); 1 USB 2.0 порты (1 Тип A)
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- Форм-фактор: 2280, 2242
- Сетевые контроллеры
- Один LAN с Intel® PHY I219LM LAN контроллер; Один LAN с Intel® Ethernet Контроллер I210-AT
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x16; Mini-PCIe с mSATA поддержка, M.2 PCIe 3.0 x4 с SATA поддержка, M Ключ
- Чипсет
- Intel® Q170 Express
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SSV-LVDS
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Модель
- X11SSV-LVDS
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 2 слотов DIMM; до 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-2400MT/s
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 4GB, 8GB, 16GB
- Скорость памяти
- 2400/2133/1866 MT/s non-ECC DDR4 SODIMM Небуферизованная SDRAM 72-бит, 260-pin позолоченные контакты
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, Система уровень управление, RoHS, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, Intel Smart Response Technology
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы; Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- VBAT, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 4 -вентилятор состояние, 1.2V (VDIMM), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® 6th поколение Core™ i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 6th поколение Core™ i5 серия, Intel® 6th поколение Core™ i7 серия, Intel® 7th поколение Core™ i3 серия, Intel® 7th поколение Core™ i5 серия, Intel® 7th поколение Core™ i7 серия; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 91W TDP
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, AMT, vPro, Watchdog; SuperDoctor 5
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
- Функции BIOS
- ACPI 5.0; DMI 2.3; PCI 3.0; Plug and Play (PnP); SMBIOS 3.0; UEFI 2.3.1; Пробуждение по часам реального времени RTC; USB Клавиатура поддержка
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе