Материнская плата Supermicro X13SAN-H-WOHS (MBD-X13SAN-H-WOHS) DDR5, количество ядер: до 10C/12T; до 12MB кэш

Основное описание материнской платы Supermicro X13SAN-H-WOHS

Supermicro X13SAN-H-WOHS - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - 3.5" SBC.

Габариты - 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).

Количество ядер - до 10C/12T; до 12MB кэш.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 15W TDP Процессоры.

Поддержка памяти - Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SAN-H-WOHS. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Технические особенности

• Форм-фактор: 3.5" SBC
• Габариты: 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
• Количество ядер: до 10C/12T; до 12MB кэш
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 15W TDP Процессоры
• Поддержка памяти: Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM
• Видеовыходы: 1 HDMI® 2.0b порты; 1 HDMI® порты; 2 Display Port Видеовывод порты
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Контроль температуры: CPU температура; CPU тепловой защита поддержка; PCH температура; peripheral температура; Система температура
• Конфигурация PCIe: 1 PCIe 4.0 x4 слот
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Аудиоподсистема: ALC 888S HD Аудио
• Порты USB: 4 порты (Разъём); 2 Тип-A порты (Задний); 2 USB 3.2 Gen2 Тип-C порты (Задний)
• Функции BIOS: ACPI 6.4;SMBIOS 3.5 или новее;UEFI 2.8;PCI FW 3.0;Пробуждение по часам реального времени RTC
• Сетевой контроллер: Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер I225-IT, 2.5G, TSN, industrial grade
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13SAN-H-WOHS
• Артикул: MBD-X13SAN-H-WOHS
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13SAN-H-WOHS подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13SAN-C-WOHS, Supermicro X13SAN-L-WOHS. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SAN-C-WOHS. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Celeron, количество ядер: до 5 ядра, 5 потоки / 8MB кэш. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SAN-L-WOHS. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Core™ i3-1215UE процессор, количество ядер: до 6 ядра, 8 потоки / 10MB кэш. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X13SAN-H-WOHS удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются CBL-OTHR-0986, CBL-CDAT-0665, CBL-PWEX-1029, CBL-SAST-0881. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.