Материнская плата Supermicro X12STE-F (MBD-X12STE-F) специальный форм-фактор, LGA-1200, DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X12STE-F

Supermicro X12STE-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.6" x 13.09" (11.7cm x 33.24cm).

Процессоры и сокет - Intel® Pentium®, Intel® Xeon® E-2300 процессор; Один сокет сокет H5 (LGA-1200) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 95W TDP.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 128GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-3200MT/s.

Скорость памяти - 3200/2933/2666 MT/s.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12STE-F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.6" x 13.09" (11.7cm x 33.24cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Pentium®, Intel® Xeon® E-2300 процессор; Один сокет сокет H5 (LGA-1200) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 95W TDP
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 128GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-3200MT/s
• Скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s
• Объёмы модулей DIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
• Функции BIOS: ACPI 6.0 или новее; Plug and Play (PnP); Горячие клавиши восстановления BIOS; SMBIOS 3.0 или новее
• Контроль ошибок памяти: Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Чипсет: Intel® C256
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
• Модель: X12STE-F
• Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, Питание кнопка override mechanism, Wake-on-LAN
• Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12STE-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-530MT-H12TRF. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B3ST1-CPU-001. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 8 ядра, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDE-DF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: FCBGA1667, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X12STE-F вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.