Материнская плата Supermicro B3ST1-CPU-001 (MBD-B3ST1-CPU-001) специальный форм-фактор, LGA-1200, DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B3ST1-CPU-001

Supermicro B3ST1-CPU-001 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.8" x 12.6" (12.2cm x 32cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® E-2300 Rocket Lake процессор; Один сокет сокет H5 (LGA-1200) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 95W TDP.

Количество ядер - до 8 ядра.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 128GB ECC, DDR4-3200MT/s; до 128GB из ECC и Non-ECC VLP UDIMM DDR4, в 4 слотов DIMM.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B3ST1-CPU-001. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.8" x 12.6" (12.2cm x 32cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® E-2300 Rocket Lake процессор; Один сокет сокет H5 (LGA-1200) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 95W TDP
• Количество ядер: до 8 ядра
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 128GB ECC, DDR4-3200MT/s; до 128GB из ECC и Non-ECC VLP UDIMM DDR4, в 4 слотов DIMM
• Индикаторы: UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
• Дополнительные функции: Корпус вскрытие разъём; Корпус вскрытие контроль; RoHS, Halogen Free
• Интерфейсы SATA: Intel® C256 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 2 SATA3 (6Gbps) порты
• Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, Питание кнопка override mechanism, Wake-on-LAN
• Программные средства управления: Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO); SuperDoctor 5, IPMICFG, IPMIView для Linux/Windows, SMCIPMITool, SUM
• Контроль ошибок памяти: Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Функции BIOS: Пробуждение по часам реального времени RTC
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Разъёмы M.2: Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key; 2x M.2 PCIe 2280/22110 (1x на плате и 1x через AOM-BPNIO-MSH2)
• Бренд: Supermicro
• Модель: B3ST1-CPU-001
• Артикул: MBD-B3ST1-CPU-001
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B3ST1-CPU-001 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12STD-F, Supermicro X12STE-F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12STD-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12STE-F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-B3ST1-CPU-001 удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.