Артикул: MBD-X12SPED-F
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SPED-F (MBD-X12SPED-F) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SPED-F
Supermicro X12SPED-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 16.36" x 8.526" (415.57cm x 216.56cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SPED-F. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 16.36" x 8.526" (415.57cm x 216.56cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Функции BIOS: ACPI 6.2; UEFI 2.8; SMBIOS 2.8; SMBIOS 3.3 или новее; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2
- Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
- Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Порты USB: 2 USB 2.0 порты (2 тип A Via KVM разъём)
- Объёмы модулей DIMM: DCPMM: 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 64GB, 128GB, 256GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Индикаторы: UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Питание fail / Вентилятор fail / Индикатор перегрева Indication
- Сетевые контроллеры: Один LAN с Intel® Ethernet Контроллер I210-AT
- Слоты PCIe: 1 PCIe 4.0 x16 (LP),; 2 PCIe 4.0 x16 (FHHL)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SPED-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B12DPE-6, Supermicro X12DPD-A6M25. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPD-A6M25. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Комплектация
Для исполнения MBD-X12SPED-F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики MBD-X12SPED-F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты Via KVM разъём
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- 2 USB 2.0 порты (2 тип A Via KVM разъём)
- Последовательный порт
- 1 COM Порт (1 Последовательный Порт Via KVM разъём)
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0 x4; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Один LAN с Intel® Ethernet Контроллер I210-AT
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x16 (LP),; 2 PCIe 4.0 x16 (FHHL)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SPED-F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 16.36" x 8.526" (415.57cm x 216.56cm)
- Модель
- X12SPED-F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- DCPMM: 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 64GB, 128GB, 256GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Питание fail / Вентилятор fail / Индикатор перегрева Indication
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; 4 вентиляторы с тахометр мониторинг
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 4 -вентилятор состояние, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- 32MB SPI Flash с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
- Функции BIOS
- ACPI 6.2; UEFI 2.8; SMBIOS 2.8; SMBIOS 3.3 или новее; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 55°C (32°F - 131°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе