Артикул: MBD-X12DPD-A6M25
В наличии
Материнская плата Supermicro X12DPD-A6M25 (MBD-X12DPD-A6M25) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12DPD-A6M25
Supermicro X12DPD-A6M25 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DPD-A6M25. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x2, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2242/2280; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры: Два LAN с 25GbE с Mellanox ConnectX-4 Lx EN
- Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
- Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
- Видеовыходы: 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Артикул: MBD-X12DPD-A6M25
- Напряжение памяти: 1.2V
- Контроль вентиляторов: 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12DPD-A6M25 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DPD-M25, Supermicro X12DPG-OA6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPD-M25. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-3647, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X12DPD-A6M25 зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики MBD-X12DPD-A6M25
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 12 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 4 USB 3.1 Gen2 порты (2 через разъём; 2 задний)
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x2, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2242/2280; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 25GbE с Mellanox ConnectX-4 Lx EN
- Слоты PCIe
- 3 PCIe 4.0 x16 (в x16 слот),; 1 PCIe 4.0 x16, AIOM superset из OCP 3.0 Ethernet
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12DPD-A6M25
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm)
- Модель
- X12DPD-A6M25
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 16 слотов DIMM; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, RoT
- Индикаторы
- Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; UID/Удалённый UID
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг
- Контроль напряжений
- CPU температура, CPU, Чипсет напряжение, 1.2V (VDIMM), Память Напряжения, CPU тепловой защита поддержка, 6 phase-коммутация напряжение регулятор, +1.0V PCH
- Контроль температуры
- Поддержка до контроль Supermicro AOC temperatures от IPMI или SD 5
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе