Материнская плата Supermicro X11DPD-M25 (MBD-X11DPD-M25) специальный форм-фактор, LGA-3647, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPD-M25

Supermicro X11DPD-M25 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).

Скорость памяти - 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPD-M25. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
• Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
• Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
• Индикаторы: UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
• Бренд: Supermicro
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение),; 1 PCIe 3.0 x8 Правый Райзер Слот,; 2 PCIe 3.0 x8 специальный форм-фактор Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 для Add-On-Модуль (AOM)
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты
• Дополнительные функции: UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие контроль
• Модель: X11DPD-M25
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPD-M25 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SSG-1129P-ACR10N4L, Supermicro SSG-6119P-ACR12N4L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPD-A6M25. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-4189, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SPD-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Комплектация

В заявке на MBD-X11DPD-M25 укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.