Артикул: MBD-X11SPD-F
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SPD-F (MBD-X11SPD-F) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SPD-F
Supermicro X11SPD-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP.
Количество ядер - до 24 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SPD-F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP
- Количество ядер: до 24 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Артикул: MBD-X11SPD-F
- Дополнительные интерфейсы: 1 KVM Разъём для VGA; 1 USB 0 и COM Порты
- Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Via KVM Разъём
- Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; LRDIMM: 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Чипсет: Intel® C621
- Модель: X11SPD-F
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Программные средства управления: SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, SUM
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI; I2C температура измерение logic
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SPD-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.
При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-5039MP-H8TNR. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DGQ. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-HGX2. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Комплектация
При подборе MBD-X11SPD-F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики MBD-X11SPD-F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Via KVM Разъём
- Дополнительные интерфейсы
- 1 KVM Разъём для VGA; 1 USB 0 и COM Порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; 2 SATA3 (6Gbps) порты
- Порты USB
- USB 2.0 через KVM Разъём
- Последовательный порт
- 1 COM; 1 fast UART 16550 Последовательный, Via KVM Разъём
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI), через Объединительная плата
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение),; 1 PCIe 3.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SPD-F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm)
- Модель
- X11SPD-F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 1TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; LRDIMM: 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, M.2 NGFF разъём, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- VBAT, Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Память, HT, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Контроль для CPU ядра, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI; I2C температура измерение logic
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 24 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, SUM
- Тип BIOS
- 256MB UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе