Материнская плата Supermicro X11DPG-HGX2 (MBD-X11DPG-HGX2) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPG-HGX2

Supermicro X11DPG-HGX2 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 21.94" x 16.85" (55.73cm x 42.8cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPG-HGX2. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 21.94" x 16.85" (55.73cm x 42.8cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
• Контроль вентиляторов: PWM вентилятор скорость управление
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Сетевые контроллеры: Два LAN с 10GBase-T с Intel® X540 10GbE Контроллер
• Программные средства управления: SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0
• Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
• Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
• Порты USB: 1 USB 3.2 Gen1 порты (1 через разъём)
• Напряжение памяти: 1.2V
• Бренд: Supermicro
• Модель: X11DPG-HGX2
• Артикул: MBD-X11DPG-HGX2
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPG-HGX2 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-9029GP-TNVRT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPD-M25. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-L. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор Twin, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Комплектация

При подборе MBD-X11DPG-HGX2 согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.