Материнская плата Supermicro B12DPE-6 (MBD-B12DPE-6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B12DPE-6

Supermicro B12DPE-6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 9.36" x 16.66" (23.77cm x 42.31cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP.

Количество ядер - до 40 ядра.

Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B12DPE-6. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 9.36" x 16.66" (23.77cm x 42.31cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP
• Количество ядер: до 40 ядра
• Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Напряжение памяти: 1.2V
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Сетевые контроллеры: Два LAN с 25GbE с Mellanox ConnectX-4 Lx EN, Два (2) 10GbE Ethernet порты от KR интерфейс до BP
• Тип BIOS: 256MB SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
• Скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 RDIMM
• Слоты PCIe: 1 PCIe 4.0 x16 слоты (16/NA/16/NA или 8/8/8/8)
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
• Чипсет: Intel® C621A
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки
• Бренд: Supermicro
• Модель: B12DPE-6
• Артикул: MBD-B12DPE-6
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B12DPE-6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro X11DPD-M25. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPD-M25. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA-3647, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Комплектация

Для исполнения MBD-B12DPE-6 заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.