Артикул: MBD-X12SDV-4C-SPT8F
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SDV-4C-SPT8F (MBD-X12SDV-4C-SPT8F) Micro-ATX, FCBGA-2579, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SDV-4C-SPT8F
Supermicro X12SDV-4C-SPT8F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Micro-ATX.
Габариты - 7.5" x 8.5" (19.05cm x 21.59cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2712T; Один сокет FCBGA-2579 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP.
Количество ядер - до 4 ядра / 15MB кэш.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2666MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2666MT/s; до 512GB ECC/non-ECC, DDR4-2666MT/s.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SDV-4C-SPT8F. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.
Технические особенности
- Форм-фактор: Micro-ATX
- Габариты: 7.5" x 8.5" (19.05cm x 21.59cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2712T; Один сокет FCBGA-2579 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP
- Количество ядер: до 4 ядра / 15MB кэш
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2666MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2666MT/s; до 512GB ECC/non-ECC, DDR4-2666MT/s
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры: Два LAN с 25G SFP28 LAN через SoC; Два LAN с Intel® X550 10GBase-T Ethernet Контроллер; Четыре LAN с Intel® i350 Gigabit Ethernet Контроллер
- Последовательный порт: 1 COM
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Контроль напряжений: 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, Контроль напряжения ядер CPU
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Рабочая относительная влажность: 10% - 85% (без конденсации)
- Скорость памяти: 2666/2400 MT/s ECC/non-ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SDV-4C-SPT8F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro CBL-SAST-0956. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SCZ-TLN4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA-1200, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SDV-4C-SPT4F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Mini-ITX, FCBGA-2227. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Комплектация
При подборе MBD-X12SDV-4C-SPT8F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются CBL-CDAT-0605, MCP-260-00098-0N, CBL-SAST-0933, CBL-SAST-0956. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X12SDV-4C-SPT8F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA порты через OCuLink (или PCIE3.0 x4 для NVMe); 2 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 25G SFP28 LAN через SoC; Два LAN с Intel® X550 10GBase-T Ethernet Контроллер; Четыре LAN с Intel® i350 Gigabit Ethernet Контроллер
- Сетевые порты LAN
- 4 RJ45; 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты; 2 RJ45 10GBase-T порты
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x16,; 1 PCIe 3.0 x4 (или 4x SATA), через Oculink,; 2 PCIe 4.0 x8, через SlimSAS
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SDV-4C-SPT8F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 7.5" x 8.5" (19.05cm x 21.59cm)
- Модель
- X12SDV-4C-SPT8F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Micro-ATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2666MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2666MT/s; до 512GB ECC/non-ECC, DDR4-2666MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB; UDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Скорость памяти
- 2666/2400 MT/s ECC/non-ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, Узел manager поддержка, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Перегрев/Вентилятор Отказ/PWR Отказ LED; Питание Индикатор LED; LAN температура
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Индикатор перегрева индикация, Два Охлаждение Zones
- Контроль напряжений
- 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, Контроль напряжения ядер CPU
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; peripheral температура; Система температура; Память температура; NVMe температура; Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/TSI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 4 ядра / 15MB кэш
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-2712T; Один сокет FCBGA-2579 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI 32MB SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Включение питания режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- ACPI 6.3; UEFI 2.7; SMBIOS 3.3; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.0
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе