Артикул: MBD-X12SDV-4C-SP6F
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SDV-4C-SP6F (MBD-X12SDV-4C-SP6F) FlexATX, FCBGA-2227, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SDV-4C-SP6F
Supermicro X12SDV-4C-SP6F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - FlexATX.
Габариты - 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1718T; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 46W TDP.
Количество ядер - до 4 ядра / 10MB кэш.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SDV-4C-SP6F. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Технические особенности
- Форм-фактор: FlexATX
- Габариты: 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1718T; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 46W TDP
- Количество ядер: до 4 ядра / 10MB кэш
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s
- Сетевые порты LAN: 4 RJ45; 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты
- Артикул: MBD-X12SDV-4C-SP6F
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Сетевые контроллеры: Два LAN с 25G SFP28 LAN через SoC; Два LAN с 1GbE с Intel® I210; Два LAN с 1GbE LAN через Intel® i350-AM2
- Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 8 SATA порты через SlimSAS (или 2 PCIE3.0 x4 для NVMe); 2 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 USB3.0/SATA3.0/PCIe 3.0 x2; 1 PCIe 3.0 x1; Форм-фактор: 2280, 2280/3042/3052, 2230; Ключ: M-key, B-key, E-key
- Объёмы модулей DIMM: RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB; UDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Скорость памяти: 2933/2666/2400 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SDV-4C-SP6F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SDV-4C-SPT4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Mini-ITX, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SDV-8C-SPT4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Mini-ITX, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X12SDV-4C-SP6F удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются CBL-CDAT-0605, MCP-260-00098-0N, CBL-0044L, CBL-SAST-1240A-85. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X12SDV-4C-SP6F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 8 SATA порты через SlimSAS (или 2 PCIE3.0 x4 для NVMe); 2 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 USB3.0/SATA3.0/PCIe 3.0 x2; 1 PCIe 3.0 x1; Форм-фактор: 2280, 2280/3042/3052, 2230; Ключ: M-key, B-key, E-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 25G SFP28 LAN через SoC; Два LAN с 1GbE с Intel® I210; Два LAN с 1GbE LAN через Intel® i350-AM2
- Сетевые порты LAN
- 4 RJ45; 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 3.0 x4 (или 4x SATA), через SlimSAS,; 1 PCIe 4.0 x16 слоты или 1 PCIe 4.0 x8 (Не применяется или 8/8)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SDV-4C-SP6F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
- Модель
- X12SDV-4C-SP6F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- FlexATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC/non-ECC, DDR4-2933MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB; UDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, Узел manager поддержка, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Перегрев/Вентилятор Отказ/PWR Отказ LED; Питание Индикатор LED; LAN температура
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, Контроль напряжения ядер CPU
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; peripheral температура; Система температура; Память температура; NVMe температура; Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/TSI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 4 ядра / 10MB кэш
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-1718T; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 46W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI 32MB SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Включение питания режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- ACPI 6.3; UEFI 2.7; SMBIOS 3.3; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.0
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе