Артикул: MBD-X12SDV-8C-SPT4F
В наличии
Материнская плата Supermicro X12SDV-8C-SPT4F (MBD-X12SDV-8C-SPT4F) Mini-ITX, FCBGA-2227, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12SDV-8C-SPT4F
Supermicro X12SDV-8C-SPT4F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Mini-ITX.
Габариты - 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1736NT; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 67W TDP.
Количество ядер - до 8 ядра / 15MB кэш.
Количество слотов DIMM - 2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2666MT/s; до 128GB ECC/non-ECC, DDR4-2666MT/s.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12SDV-8C-SPT4F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Технические особенности
- Форм-фактор: Mini-ITX
- Габариты: 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1736NT; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 67W TDP
- Количество ядер: до 8 ядра / 15MB кэш
- Количество слотов DIMM: 2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2666MT/s; до 128GB ECC/non-ECC, DDR4-2666MT/s
- Чипсет: Система on Микросхема
- Тип BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 4.0 x4; Форм-фактор: 2280; Ключ: M-key
- Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
- Последовательный порт: 1 COM
- Сетевые контроллеры: Два LAN с 25G SFP28 LAN через SoC; Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Артикул: MBD-X12SDV-8C-SPT4F
- Напряжение памяти: 1.2V
- Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12SDV-8C-SPT4F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-SAST-0956. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SDV-8CE-SP4F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: FlexATX, 1GbE. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SDV-8C-SP6F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: FlexATX, 1GbE. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X12SDV-8C-SPT4F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются CBL-PWEX-1063, CBL-CDAT-0605, MCP-260-00098-0N, CBL-SAST-0933. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X12SDV-8C-SPT4F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA порты через OCuLink (или PCIE3.0 x4 для NVMe)
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 4.0 x4; Форм-фактор: 2280; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 25G SFP28 LAN через SoC; Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Сетевые порты LAN
- 2 SFP28 25 Gigabit Ethernet LAN порты; 2 RJ45 10GBase-T порты
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x4 (или 4x SATA), через Oculink
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12SDV-8C-SPT4F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
- Модель
- X12SDV-8C-SPT4F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 2 слотов DIMM; до 128GB ECC RDIMM, DDR4-2666MT/s; до 128GB ECC/non-ECC, DDR4-2666MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB; UDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Скорость памяти
- 2666/2400 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, Узел manager поддержка, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, Intel® QuickAssist Technology
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; Перегрев/Вентилятор Отказ/PWR Отказ LED; Питание Индикатор LED; LAN температура
- Контроль вентиляторов
- 3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; 3 вентиляторы с тахометр мониторинг; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения, Контроль напряжения ядер CPU
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; PECI; peripheral температура; Система температура; Память температура; NVMe температура; Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/TSI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 8 ядра / 15MB кэш
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-1736NT; Один сокет FCBGA-2227 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 67W TDP
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI 32MB SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- ATX Питание разъём, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Включение питания режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- ACPI 6.3; UEFI 2.7; SMBIOS 3.3; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.0
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе