Материнская плата Supermicro X11SSN-L-001 (MBD-X11SSN-L-001) FCBGA-1356, DDR4, количество ядер: до 2 ядра, 4 потоки / 3MB кэш

Основное описание материнской платы Supermicro X11SSN-L-001

Supermicro X11SSN-L-001 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - 3.5" SBC.

Габариты - 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).

Процессоры и сокет - 7th поколение Intel® Core™ i3-7100U процессор; Один сокет FCBGA-1356 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 15W TDP.

Количество ядер - до 2 ядра, 4 потоки / 3MB кэш.

Количество слотов DIMM - 2 слотов DIMM; до 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-2133MT/s.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SSN-L-001. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Технические особенности

• Форм-фактор: 3.5" SBC
• Габариты: 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
• Процессоры и сокет: 7th поколение Intel® Core™ i3-7100U процессор; Один сокет FCBGA-1356 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 15W TDP
• Количество ядер: до 2 ядра, 4 потоки / 3MB кэш
• Количество слотов DIMM: 2 слотов DIMM; до 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-2133MT/s
• Видеовыходы: 1 48-бит LVDS порты
• Чипсет: Система on Микросхема
• Графическая подсистема: 1 Intel® HD Graphics порты; Два канал 48-бит LVDS(максимум. разрешение до 1920x1200@60Hz),; HDMI 2.0 (максимум. разрешение до 4096x2160@60Hz),; DP++ (максимум. разрешение до 4096x2304@60Hz)
• Сетевые порты LAN: 2 RJ45
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: SATA; USB 2.0; PCIe 3.0 x2; Форм-фактор: 2280; Ключ: B-key; M.2 2280 B-key (USB2.0 x 1,PCIe Gen3 x 2,SATA Gen3 x 1)
• Контроль вентиляторов: 1x 4-pin вентилятор разъём (до 1 вентилятор)
• Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
• Функции BIOS: ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.0
• Контроль напряжений: VBAT, 3.3V дежурный режим, 1.2V (VDIMM), +5V, +3.3V, +12V
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SSN-L-001 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SSN-H-001, Supermicro X11SSN-H. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSN-H-001. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: до 2 ядра, 4 потоки / 4MB кэш, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSN-H. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: до 2 ядра, 4 потоки / 4MB кэш, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Комплектация

При подборе MBD-X11SSN-L-001 согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются CBL-OTHR-0986, CBL-CUSB-0984, CBL-PWEX-1044, MCP-350-00001-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.