Материнская плата Supermicro X11SSL-nF (MBD-X11SSL-nF) Micro-ATX, LGA-1151, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11SSL-nF

Supermicro X11SSL-nF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Micro-ATX.

Габариты - 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm).

Процессоры и сокет - Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 7th/6th поколение Core i3 серия, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6/v5; Один сокет сокет H4 (LGA-1151) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; 64GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s.

Скорость памяти - 2400/2133/1866/1600 MT/s SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SSL-nF. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Технические особенности

• Форм-фактор: Micro-ATX
• Габариты: 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 7th/6th поколение Core i3 серия, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6/v5; Один сокет сокет H4 (LGA-1151) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; 64GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s
• Скорость памяти: 2400/2133/1866/1600 MT/s SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Рабочая температура: 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x8 (в x16 слот),; 1 PCIe 3.0 x4 (в x8 слот),; 1 PCIe 3.0 x1
• Напряжение памяти: 1.2V
• Чипсет: Intel® C232
• Интерфейсы SATA: Intel® C232 контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
• Контроль вентиляторов: 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Функции BIOS: ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0; APM 1.2; DMI 2.3; Аппаратные функции BIOS Virus защита; PCI 2.3; Plug and Play (PnP); SMBIOS 2.7.1; USB Клавиатура поддержка; UEFI 2.3.1
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SSL-nF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro MCP-260-00042-0N. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSD-F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSE-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Комплектация

Для исполнения MBD-X11SSL-nF заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, MCP-260-00042-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.