Материнская плата Supermicro X11SSE-F (MBD-X11SSE-F) специальный форм-фактор, LGA-1151, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11SSE-F

Supermicro X11SSE-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm).

Процессоры и сокет - Intel® 6th поколение Core™ i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 7th поколение Core™ i3 серия, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6/v5; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; 64GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s.

Скорость памяти - 2400/2133/1866 MT/s SDRAM 72/64-бит, 288-pin позолоченные контакты DIMMs2133/1866/1600MHz SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SSE-F. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm)
• Процессоры и сокет: Intel® 6th поколение Core™ i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 7th поколение Core™ i3 серия, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6/v5; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 80W TDP
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; 64GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s
• Скорость памяти: 2400/2133/1866 MT/s SDRAM 72/64-бит, 288-pin позолоченные контакты DIMMs2133/1866/1600MHz SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение)
• Контроль напряжений: +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
• Напряжение памяти: 1.2V
• Чипсет: Intel® C236
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI; I2C температура измерение logic
• Индикаторы: UID/remote UID LED; Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Дополнительные функции: RoHS
• Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
• Бренд: Supermicro
• Модель: X11SSE-F
• Артикул: MBD-X11SSE-F
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SSE-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SSW-4TF, Supermicro B11SCG-CTF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSW-4TF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Core™ i3 процессоры и Intel® Xeon®, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Комплектация

При подборе MBD-X11SSE-F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.