Материнская плата Supermicro X11SSD-F (MBD-X11SSD-F) специальный форм-фактор, LGA-1151, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11SSD-F

Supermicro X11SSD-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.75" x 16" (12.07cm x 40.64cm).

Процессоры и сокет - Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6/v5, Intel® 6th/7th поколение Core™ i3 серия; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 145W TDP.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 64GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s.

Скорость памяти - 2400/2133/1866 MT/s SDRAM 72/64-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SSD-F. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.75" x 16" (12.07cm x 40.64cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6/v5, Intel® 6th/7th поколение Core™ i3 серия; Один сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 145W TDP
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 64GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s
• Скорость памяти: 2400/2133/1866 MT/s SDRAM 72/64-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI; I2C температура измерение logic
• Видеовыходы: 1 VGA порты
• Тип BIOS: 128MB UEFI
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Контроль вентиляторов: Система уровень управление
• Интерфейсы SATA: Intel® C236 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
• Программные средства управления: NMI, IPMI2.0, Watchdog, SuperDoctor® III
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); APM 1.2; DMI 2.3; PCI 2.3; ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0; USB Клавиатура поддержка; Аппаратные функции BIOS Virus защита; SMBIOS 2.7.1; UEFI 2.3.1; Пробуждение по часам реального времени RTC
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение) Or 1 PCIe 3.0 x4 (в x8 слот)
• Бренд: Supermicro
• Модель: X11SSD-F
• Артикул: MBD-X11SSD-F
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SSD-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SSW-4TF, Supermicro B11SCG-CTF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSW-4TF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Core™ i3 процессоры и Intel® Xeon®, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Комплектация

При подборе MBD-X11SSD-F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.