Материнская плата Supermicro X11SRi-IF (MBD-X11SRi-IF) Mini-ITX, LGA-2066, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11SRi-IF

Supermicro X11SRi-IF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Mini-ITX.

Габариты - 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® W-2100 процессоры, Intel® Xeon® W-2200 процессоры; Один сокет сокет R4 (LGA-2066) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP.

Количество ядер - до 18 ядра, 36 потоки.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SRi-IF. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: Mini-ITX
• Габариты: 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® W-2100 процессоры, Intel® Xeon® W-2200 процессоры; Один сокет сокет R4 (LGA-2066) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP
• Количество ядер: до 18 ядра, 36 потоки
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
• Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
• Контроль вентиляторов: 3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
• Контроль напряжений: VBAT, Система температура, Контроль CPU напряжения, HT, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, 3 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V
• Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Последовательный порт: 1 COM
• Дополнительные функции: UID, RoHS, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SRi-IF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SRA-RF, Supermicro X11SSV-M4F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SRA-RF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSV-M4F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: FCBGA-1440, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Комплектация

В заявке на MBD-X11SRi-IF укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются CBL-SAST-0933, MCP-260-00146-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.