Материнская плата Supermicro X11SRA-RF (MBD-X11SRA-RF) ATX, LGA-2066, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11SRA-RF

Supermicro X11SRA-RF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - ATX.

Габариты - 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® W-2100 процессоры, Intel® Xeon® W-2200 процессоры; Один сокет LGA-2066 (сокет R4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP.

Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 1TB ECC LRDIMM, DDR4-2666MT/s; до 512GB ECC RDIMM, DDR4-2666MT/s.

Скорость памяти - 2666/2400/2133/1866/1600 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM SDRAM 72-бит, 288-pin.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SRA-RF. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Технические особенности

• Форм-фактор: ATX
• Габариты: 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® W-2100 процессоры, Intel® Xeon® W-2200 процессоры; Один сокет LGA-2066 (сокет R4) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP
• Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 1TB ECC LRDIMM, DDR4-2666MT/s; до 512GB ECC RDIMM, DDR4-2666MT/s
• Скорость памяти: 2666/2400/2133/1866/1600 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM SDRAM 72-бит, 288-pin
• Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
• Интерфейсы SATA: Intel® C422 контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
• Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
• Напряжение памяти: 1.2V
• Сетевые контроллеры: Один LAN с Intel® Ethernet Контроллер I210-AT, (Share с IPMI); Один LAN с Aquantia 5G LAN микросхема AQC108
• Чипсет: Intel® C422
• Дополнительные функции: WOL, RoHS, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, Напряжение и частота разгон, Intel Smart Response Technology
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Поддержка до контроль Supermicro AOC temperatures от IPMI или SD 5; PECI
• Индикаторы: CPU/система перегрев LED
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SRA-RF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SRi-IF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Mini-ITX, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12SPO-F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-4189, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Комплектация

В заявке на MBD-X11SRA-RF укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются MCP-260-00118-0N, CBL-0044L, AOM-TPM-9671V-S, AOM-TPM-9670V-S. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.