Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11SPH-nCTF

В наличии

Материнская плата Supermicro X11SPH-nCTF (MBD-X11SPH-nCTF) ATX, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11SPH-nCTF

Supermicro X11SPH-nCTF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - ATX.

Габариты - 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SPH-nCTF. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Технические особенности

  • Форм-фактор: ATX
  • Габариты: 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm)
  • Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP
  • Количество ядер: до 28 ядра
  • Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
  • Тип BIOS: AMI UEFI
  • Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
  • Рабочая температура: 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
  • Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
  • Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: PCIe 3.0 x4; SATA; Форм-фактор: 2280; Ключ: M-key
  • Сетевые контроллеры: Два LAN с 10GBase-T с Intel® X722 + X557
  • Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты
  • Артикул: MBD-X11SPH-nCTF
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SPH-nCTF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SPG-TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор Twin, специальный форм-фактор Twin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Комплектация

Для исполнения MBD-X11SPH-nCTF заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, MCP-260-00109-0N, MCP-260-00114-0N, AOM-TPM-9670V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X11SPH-nCTF

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты
Интерфейсы SAS
8 SAS порты
Интерфейсы SATA
Broadcom® 3008 SW контроллер для 8 SAS3 (12 Gbps) порты; RAID 0,1,10; Intel® C622 контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 10 SATA3 (6Gbps) порты
Поддержка DOM
2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
Поддержка TPM
1 TPM Разъём
Порты USB
6 USB 2.0 порты (6 через разъём)
Последовательный порт
1 COM; 1 COM
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: PCIe 3.0 x4; SATA; Форм-фактор: 2280; Ключ: M-key
Сетевые контроллеры
Два LAN с 10GBase-T с Intel® X722 + X557
Сетевые порты LAN
2 RJ45 10GBase-T порты
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x16 (x16 или x8 ),; 1 PCIe 3.0 x8 (x0 или x8 ),; 1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x4 (в x8 слот)
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Intel® C622

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11SPH-nCTF
Бренд
Supermicro
Габариты
12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm)
Модель
X11SPH-nCTF
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
ATX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Скорость памяти
2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
WOL; UID; RoHS; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; ACPI питание управление
Индикаторы
UID/remote UID LED; Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
Контроль вентиляторов
8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
Контроль напряжений
VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 8 -вентилятор состояние
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка; PECI

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы
версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
Процессоры и сокет
2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP

Управление и совместимость

Программные средства управления
SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog
Тип BIOS
AMI UEFI
Управление электропитанием
Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
Функции BIOS
ACPI 6.0; Пробуждение по часам реального времени RTC; SMBIOS 3.0 или новее

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
5% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
8% - 90% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 50°C (32°F - 122°F)
Температура хранения
-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе