Артикул: MBD-X11SPG-TF
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SPG-TF (MBD-X11SPG-TF) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SPG-TF
Supermicro X11SPG-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 7.71" x 16.64" (19.58cm x 42.27cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP.
Количество ядер - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SPG-TF. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 7.71" x 16.64" (19.58cm x 42.27cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP
- Количество ядер: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP
- Сетевые контроллеры: Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Дополнительные функции: WOL, UID, RoHS, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление
- Модель: X11SPG-TF
- Контроль вентиляторов: 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Напряжение памяти: 1.2V
- Тип BIOS: AMI UEFI
- Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x16 Center Правый Hand Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Правый Райзер Слот
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
- Количество слотов DIMM: 6 слотов DIMM; до 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SPG-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SPD-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SPH-nCTF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X11SPG-TF зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, AOM-TPM-9670H, AOM-TPM-9671H. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X11SPG-TF
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 6 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 10GBase-T порты
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x16 Center Правый Hand Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Правый Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SPG-TF
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 7.71" x 16.64" (19.58cm x 42.27cm)
- Модель
- X11SPG-TF
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 6 слотов DIMM; до 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, ACPI питание управление
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); Система уровень управление; PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 8 -вентилятор состояние
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
- Функции BIOS
- ACPI 6.0; Пробуждение по часам реального времени RTC; SMBIOS 3.0 или новее
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе