Материнская плата Supermicro X11SPA-TF (MBD-X11SPA-TF) E-ATX, LGA-3647, ECC DDR4

Идентификация

Тип оборудования

Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Аудиоподсистема

ALC 888S HD Аудио

Видеовыходы

1 VGA порты

Графическая подсистема

1 ASPEED AST2500 BMC порты; VGA разъём is выделенный для IPMI.

Интерфейсы SATA

Intel® C621 контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10

Поддержка DOM

1 SATA DOM разъём питания (Disk on Module) порт

Поддержка TPM

1 TPM Разъём

Порты USB

6 USB 3.1 Gen1 порты (4 задний тип A; 2 через разъём); 4 USB 3.1 Gen2 порты (1 тип A; 1 задний тип A; 1 тип C; 1 задний тип C); 2 USB 2.0 порты (2 через разъём)

Последовательный порт

2 COM Порт (1 разъём; 1 задний)

Разъёмы M.2

M.2 Интерфейс: 4 PCIe 3.0 x4, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2242/2260/2280/22110; Ключ: M-key; M.2 поддержка RAID 0,1(до RAID 5, 10), VROC ключ требуется для Raid.

Сетевые контроллеры

Один LAN с Intel® Ethernet Контроллер I210-AT; Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI); Один LAN с Aquantia® AQC107 10G Ethernet Контроллер

Сетевые порты LAN

1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт; 1 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты; 1 RJ45 10GBase-T порты

Слоты PCIe

4 PCIe 3.0 x16,; 3 PCIe 3.0 x8 (в x16 слот),; PCIex16 Слот#1 shares с M.2, Слот#2 shares с Слот#3(NA/16,8/8), Слот#4 shares с Слот#5(NA/16,8/8), Слот#6 shares с Слот#7(NA/16,8/8)

Удалённое управление IPMI

ASPEED AST2500

Чипсет

Intel® C621

Конструкция и монтаж

Артикул

MBD-X11SPA-TF

Бренд

Supermicro

Габариты

12" x 13" (30.48cm x 33.02cm)

Модель

X11SPA-TF

Назначение изделия

Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Форм-фактор

E-ATX

Оперативная память

Количество слотов DIMM

12 слотов DIMM; до 3TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s

Напряжение памяти

1.2V

Объёмы модулей DIMM

4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB

Тип памяти

ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции

WOL, UID, RoHS, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие разъём, Intel Smart Response Technology

Индикаторы

Индикатор режима ожидания LED; CPU / Система Индикатор перегрева

Контроль вентиляторов

10x 4-pin вентилятор разъёмы (до 10 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Состояние мониторинг для скорость управление, Индикатор перегрева индикация, Две зоны охлаждения, 10x вентиляторы с тахометр мониторинг

Контроль напряжений

VBAT, Память, HT, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 10 -вентилятор состояние

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; PECI

Процессорная подсистема

Количество ядер

до 28 ядра

Процессоры и сокет

2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP

Управление и совместимость

Программные средства управления

SuperDoctor® 5, SUM, SPM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperDoctor 5, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка

Тип BIOS

256MB SPI Flash с AMI BIOS

Управление электропитанием

Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Main Коммутатор Override Mechanism

Функции BIOS

ACPI 3.0 / 4.0; SMBIOS 2.7; PCI FW 3.0; Пробуждение по часам реального времени RTC

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения

10% - 95% (без конденсации)

Рабочая относительная влажность

8% - 90% (без конденсации)

Рабочая температура

0°C - 50°C (32°F - 122°F)

Температура хранения

-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)