Артикул: MBD-X11SDW-16C-TP13F
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SDW-16C-TP13F (MBD-X11SDW-16C-TP13F) специальный форм-фактор, FCBGA-2518, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SDW-16C-TP13F
Supermicro X11SDW-16C-TP13F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2183IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 100W TDP.
Количество ядер - до 16 ядра, 32 потоки.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDW-16C-TP13F. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2183IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 100W TDP
- Количество ядер: до 16 ядра, 32 потоки
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
- Модель: X11SDW-16C-TP13F
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 PCIe 3.0 x1; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Форм-фактор: 2280/22110, 2230, 2242; Ключ: M-key, E-key, B-key
- Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порты
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Бренд: Supermicro
- Сетевые порты LAN: 1 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T порты; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SDW-16C-TP13F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro RSC-R1UW-2E16. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD2-16C-TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD2-12C-TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-X11SDW-16C-TP13F вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, MCP-260-00143-0n, CBL-CDAT-0850, RSC-R1UW-2E16. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X11SDW-16C-TP13F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Разъём Только
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порты
- Поддержка DOM
- 1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Последовательный порт
- 1 COM; 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 PCIe 3.0 x1; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Форм-фактор: 2280/22110, 2230, 2242; Ключ: M-key, E-key, B-key
- Сетевые контроллеры
- Четыре LAN с 1GbE с Intel® I350-AM4; Два LAN с 10Gbase-T; Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; Четыре LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN порты; Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Один LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T порты; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500; Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SDW-16C-TP13F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm)
- Модель
- X11SDW-16C-TP13F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
- Скорость памяти
- 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2400MHz)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, SDDC
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Состояние мониторинг для скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Память, HT, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 16 ядра, 32 потоки
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-2183IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 100W TDP
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- 256MB UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
- Функции BIOS
- ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.7; PCI FW 3.2
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе