Материнская плата Supermicro B2SD2-16C-TF (MBD-B2SD2-16C-TF) специальный форм-фактор, FCBGA-2518, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B2SD2-16C-TF

Supermicro B2SD2-16C-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.94" x 1.2" (12.55cm x 3.05cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® D процессор (Skylake-D), Intel® Xeon® процессор D-2183IT.Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддержка 100W TDP.

Ядра и кэш - 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш.

Количество слотов DIMM - до 128GB DDR4 ECC RDIMM, DDR4-2400MHz, в 4 слотов DIMM.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B2SD2-16C-TF. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.94" x 1.2" (12.55cm x 3.05cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® D процессор (Skylake-D), Intel® Xeon® процессор D-2183IT.Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддержка 100W TDP
• Ядра и кэш: 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш
• Количество слотов DIMM: до 128GB DDR4 ECC RDIMM, DDR4-2400MHz, в 4 слотов DIMM
• Поддержка TPM: 1 TPM Микросхема
• Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Графическая подсистема: Aspeed AST2500 BMC
• Программные средства управления: Intel® Узел Manager, IPMI2.0, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCI-E 3.0 x4Form Factor: 2242/2280/22110Key: M-key
• Управление электропитанием: +12V Питание DC Вход
• Тип памяти: 2133/2400MHz ECC DDR4 VLP RDIMM
• Бренд: Supermicro
• Модель: B2SD2-16C-TF
• Артикул: MBD-B2SD2-16C-TF
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B2SD2-16C-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SDW-16C-TP13F, Supermicro X11SDW-16C-TP13F+. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDW-16C-TP13F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDW-16C-TP13F+. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Комплектация

При подборе MBD-B2SD2-16C-TF согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.