Материнская плата Supermicro B2SD2-12C-TF (MBD-B2SD2-12C-TF) специальный форм-фактор, FCBGA-2518, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B2SD2-12C-TF

Supermicro B2SD2-12C-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.94" x 1.2" (12.55cm x 3.05cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® D процессор (Skylake-D), Intel® Xeon® процессор D-2163IT.Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддержка 75W TDP.

Ядра и кэш - 12 ядра, 24 потоки / 17MB кэш.

Количество слотов DIMM - до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B2SD2-12C-TF. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.94" x 1.2" (12.55cm x 3.05cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® D процессор (Skylake-D), Intel® Xeon® процессор D-2163IT.Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддержка 75W TDP
• Ядра и кэш: 12 ядра, 24 потоки / 17MB кэш
• Количество слотов DIMM: до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Программные средства управления: Intel® Узел Manager, IPMI2.0, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCI-E 3.0 x4Form Factor: 2242/2280/22110Key: M-key
• Индикаторы: Питание LED, UID/Удалённый UID
• Чипсет: Система on Микросхема
• Контроль напряжений: +12V, Память Напряжения, Контроль CPU напряжения, VBAT
• Тип BIOS: 256Mb SPI Flash с AMI BIOS
• Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB
• Бренд: Supermicro
• Модель: B2SD2-12C-TF
• Артикул: MBD-B2SD2-12C-TF
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B2SD2-12C-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SDW-12C-TP13F, Supermicro B11SCG-CTF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDW-12C-TP13F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-1151, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Комплектация

В заявке на MBD-B2SD2-12C-TF укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.