Артикул: MBD-X11SDW-12C-TP13F
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SDW-12C-TP13F (MBD-X11SDW-12C-TP13F) специальный форм-фактор, FCBGA-2518, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SDW-12C-TP13F
Supermicro X11SDW-12C-TP13F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2163IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 75W TDP.
Количество ядер - до 12 ядра, 24 потоки / 17MB кэш.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDW-12C-TP13F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2163IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 75W TDP
- Количество ядер: до 12 ядра, 24 потоки / 17MB кэш
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Модель: X11SDW-12C-TP13F
- Дополнительные функции: WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, SDDC
- Сетевые контроллеры: Четыре LAN с 1GbE с Intel® I350-AM4; Два LAN с 10Gbase-T; Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; Четыре LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN порты; Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Один LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)
- Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порты
- Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
- Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Разъём Только
- Тип BIOS: 256MB UEFI
- Контроль вентиляторов: 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Состояние мониторинг для скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
- Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SDW-12C-TP13F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro RSC-R1UW-2E16. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD2-12C-TF. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD2-16C-TF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Комплектация
Для исполнения MBD-X11SDW-12C-TP13F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-0044L, MCP-260-00143-0n, CBL-CDAT-0850, RSC-R1UW-2E16. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X11SDW-12C-TP13F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Разъём Только
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порты
- Поддержка DOM
- 1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Последовательный порт
- 1 COM; 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 PCIe 3.0 x1; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Форм-фактор: 2280/22110, 2230, 2242; Ключ: M-key, E-key, B-key
- Сетевые контроллеры
- Четыре LAN с 1GbE с Intel® I350-AM4; Два LAN с 10Gbase-T; Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; Четыре LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN порты; Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Один LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T порты; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500; Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SDW-12C-TP13F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm)
- Модель
- X11SDW-12C-TP13F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
- Скорость памяти
- 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, SDDC
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Состояние мониторинг для скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Память, HT, Корпус вскрытие разъём, 6 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 12 ядра, 24 потоки / 17MB кэш
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-2163IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 75W TDP
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- 256MB UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
- Функции BIOS
- ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.7; PCI FW 3.2
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе