Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11SDV-8C+-TLN2F

В наличии

Материнская плата Supermicro X11SDV-8C+-TLN2F (MBD-X11SDV-8C+-TLN2F) Mini-ITX, FCBGA-2518, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDV-8C+-TLN2F

Supermicro X11SDV-8C+-TLN2F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Mini-ITX.

Габариты - 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP.

Количество ядер - до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDV-8C+-TLN2F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Mini-ITX
  • Габариты: 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP
  • Количество ядер: до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш
  • Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
  • Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
  • Индикаторы: UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
  • Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
  • Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
  • Функции BIOS: ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.2
  • Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты
  • Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
  • Артикул: MBD-X11SDV-8C+-TLN2F
  • Видеовыходы: 1 VGA порты
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDV-8C+-TLN2F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro CBL-SAST-0956. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-16C+-TLN2F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® процессор D-2183IT, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-4C-TLN2F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® процессор D-2123IT, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X11SDV-8C+-TLN2F удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются CBL-PWEX-1063, MCP-260-00084-0N, CBL-0044L, CBL-SAST-0956. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X11SDV-8C+-TLN2F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты
Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
Поддержка DOM
1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
Поддержка TPM
1 TPM Разъём
Сетевые контроллеры
Два LAN с 10Gbase-T
Сетевые порты LAN
1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T порты
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x8; 1 PCIe 3.0 x4 NVMe Внутренний Порт через OCuLink
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11SDV-8C+-TLN2F
Бренд
Supermicro
Габариты
6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
Модель
X11SDV-8C+-TLN2F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Mini-ITX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Скорость памяти
2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
UID, RoHS, Узел manager поддержка, Два охлаждение zones, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
Индикаторы
UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
Контроль вентиляторов
3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); Скорость вентилятора управление; Две зоны охлаждения; 3 вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
Контроль напряжений
VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, 3 -вентилятор состояние, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
Контроль температуры
Тепловой управление для 3 вентилятор разъёмы

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP

Управление и совместимость

Программные средства управления
SuperDoctor® 5, SUM, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
Тип BIOS
AMI UEFI
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход
Функции BIOS
ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.2

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
10% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
10% - 85% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 60°C (32°F - 140°F)
Температура хранения
-40°C - 85°C (-40°F - 185°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе