Артикул: MBD-X11SDV-16C+-TLN2F
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SDV-16C+-TLN2F (MBD-X11SDV-16C+-TLN2F) Mini-ITX, Intel® Xeon® процессор D-2183IT, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SDV-16C+-TLN2F
Supermicro X11SDV-16C+-TLN2F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Mini-ITX.
Габариты - 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2183IT.
Количество ядер - до 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDV-16C+-TLN2F. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Технические особенности
- Форм-фактор: Mini-ITX
- Габариты: 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2183IT
- Количество ядер: до 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Программные средства управления: SuperDoctor® 5, SUM, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход
- Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
- Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, 3 -вентилятор состояние, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
- Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
- Дополнительные функции: UID, RoHS, Узел manager поддержка, Два охлаждение zones, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SDV-16C+-TLN2F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro CBL-SAST-0956. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-12C-TLN2F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® процессор D-2166NT, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-8C+-TLN2F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: FCBGA-2518, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Комплектация
Для исполнения MBD-X11SDV-16C+-TLN2F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-PWEX-1063, MCP-260-00084-0N, CBL-0044L, CBL-SAST-0956. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X11SDV-16C+-TLN2F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Поддержка DOM
- 1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10Gbase-T
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T порты
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x8; 1 PCIe 3.0 x4 NVMe Внутренний Порт через OCuLink
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SDV-16C+-TLN2F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
- Модель
- X11SDV-16C+-TLN2F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Скорость памяти
- 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2400MHz)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, Узел manager поддержка, Два охлаждение zones, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
- Контроль вентиляторов
- 3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); Скорость вентилятора управление; Две зоны охлаждения; 3 вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, 3 -вентилятор состояние, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Тепловой управление для 3 вентилятор разъёмы
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 16 ядра, 32 потоки / 22MB кэш
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-2183IT
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, SUM, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход
- Функции BIOS
- ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.2
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе