Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11SDV-4C-TP8F

В наличии

Материнская плата Supermicro X11SDV-4C-TP8F (MBD-X11SDV-4C-TP8F) Flex ATX, Intel® Xeon® процессор D-2123IT, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDV-4C-TP8F

Supermicro X11SDV-4C-TP8F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Flex ATX.

Габариты - 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2123IT.

Количество ядер - до 4 ядра, 8 потоки.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDV-4C-TP8F. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Flex ATX
  • Габариты: 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2123IT
  • Количество ядер: до 4 ядра, 8 потоки
  • Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
  • Последовательный порт: 1 COM
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
  • Сетевые контроллеры: Два LAN с 10Gbase-T; Четыре LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM4; Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC
  • Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16; 1 Mini-PCIe
  • Скорость памяти: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz)
  • Напряжение памяти: 1.2V
  • Поддержка DOM: 1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
  • Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDV-4C-TP8F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro SYS-5019D-4C-FN8TP. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-8C-TP8F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® процессор D-2146NT, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-12C-TP8F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® процессор D-2166NT, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Комплектация

При подборе MBD-X11SDV-4C-TP8F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются MCP-260-00100-0B, MCP-260-00099-0N, SC510, SC505. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X11SDV-4C-TP8F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA D-Sub Разъём порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты
Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 12 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порты
Поддержка DOM
1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
Последовательный порт
1 COM
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x2; Форм-фактор: 2280, 3042; Ключ: M-key, B-key
Сетевые контроллеры
Два LAN с 10Gbase-T; Четыре LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM4; Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC
Сетевые порты LAN
4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T порты
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16; 1 Mini-PCIe
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11SDV-4C-TP8F
Бренд
Supermicro
Габариты
9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
Модель
X11SDV-4C-TP8F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Flex ATX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
Скорость памяти
2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
RoHS, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
Контроль вентиляторов
6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Индикатор перегрева индикация
Контроль напряжений
Система уровень управление, Контроль CPU напряжения, 5 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, 5 (4-pin)

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 4 ядра, 8 потоки
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-2123IT

Управление и совместимость

Программные средства управления
KVM с выделенный LAN, IPMI2.0, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
Тип BIOS
128MB UEFI
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
Функции BIOS
ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.2

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
5% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
8% - 90% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 60°C (32°F - 140°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе