Материнская плата Supermicro X11SDV-12C-TP8F (MBD-X11SDV-12C-TP8F) Flex ATX, Intel® Xeon® процессор D-2166NT, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDV-12C-TP8F

Supermicro X11SDV-12C-TP8F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Flex ATX.

Габариты - 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2166NT.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s.

Скорость памяти - 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz).

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDV-12C-TP8F. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Технические особенности

• Форм-фактор: Flex ATX
• Габариты: 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2166NT
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
• Скорость памяти: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz)
• Последовательный порт: 1 COM
• Поддержка DOM: 1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
• Управление электропитанием: Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Модель: X11SDV-12C-TP8F
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16; 1 Mini-PCIe
• Сетевые контроллеры: Два LAN с 10Gbase-T; Четыре LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM4; Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC
• Дополнительные функции: RoHS, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source, Intel® QuickAssist Technology
• Тип BIOS: 128MB UEFI
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDV-12C-TP8F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-16C-TP8F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® процессор D-2183IT, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-8C-TP8F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® процессор D-2146NT, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Комплектация

При подборе MBD-X11SDV-12C-TP8F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются MCP-260-00100-0B, MCP-260-00099-0N, SC510, SC505. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.