Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11SDV-16C-TP8F

В наличии

Материнская плата Supermicro X11SDV-16C-TP8F (MBD-X11SDV-16C-TP8F) Flex ATX, Intel® Xeon® процессор D-2183IT, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDV-16C-TP8F

Supermicro X11SDV-16C-TP8F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Flex ATX.

Габариты - 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2183IT.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.

Скорость памяти - 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2400MHz).

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDV-16C-TP8F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Flex ATX
  • Габариты: 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2183IT
  • Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
  • Скорость памяти: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2400MHz)
  • Тип BIOS: 128MB UEFI
  • Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16; 1 Mini-PCIe
  • Контроль напряжений: Система уровень управление, Контроль CPU напряжения, 5 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, 5 (4-pin)
  • Поддержка DOM: 1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
  • Артикул: MBD-X11SDV-16C-TP8F
  • Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
  • Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты
  • Последовательный порт: 1 COM
  • Программные средства управления: KVM с выделенный LAN, IPMI2.0, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDV-16C-TP8F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-12C-TP8F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® процессор D-2166NT, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDV-8C-TP8F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Xeon® процессор D-2146NT, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X11SDV-16C-TP8F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются MCP-260-00100-0B, MCP-260-00099-0N, SC510, SC505. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X11SDV-16C-TP8F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA D-Sub Разъём порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты
Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 12 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порты
Поддержка DOM
1 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
Последовательный порт
1 COM
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x2; Форм-фактор: 2280, 3042; Ключ: M-key, B-key
Сетевые контроллеры
Два LAN с 10Gbase-T; Четыре LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM4; Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC
Сетевые порты LAN
4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T порты
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16; 1 Mini-PCIe
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11SDV-16C-TP8F
Бренд
Supermicro
Габариты
9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
Модель
X11SDV-16C-TP8F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Flex ATX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
Скорость памяти
2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2400MHz)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
RoHS, M.2 NGFF разъём, Два охлаждение zones, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие разъём, ATX разъём питания, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания, 12V DC или ATX Питание Source
Контроль вентиляторов
6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Индикатор перегрева индикация
Контроль напряжений
Система уровень управление, Контроль CPU напряжения, 5 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, 5 (4-pin)

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-2183IT

Управление и совместимость

Программные средства управления
KVM с выделенный LAN, IPMI2.0, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
Тип BIOS
128MB UEFI
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
Функции BIOS
ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.2

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
5% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
8% - 90% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 60°C (32°F - 140°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе