Артикул: MBD-X11SDS-12C
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SDS-12C (MBD-X11SDS-12C) специальный форм-фактор, FCBGA-2518, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SDS-12C
Supermicro X11SDS-12C - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 13.9" x 7.25" (35.31cm x 18.42cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2163IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 75W TDP.
Количество ядер - до 12 ядра, 24 потоки / 17MB кэш.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDS-12C. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 13.9" x 7.25" (35.31cm x 18.42cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2163IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 75W TDP
- Количество ядер: до 12 ядра, 24 потоки / 17MB кэш
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
- Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Индикаторы: UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Сетевые порты LAN: 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T порты; 1 RJ45
- Артикул: MBD-X11SDS-12C
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Контроль вентиляторов: 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); Скорость вентилятора управление; 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
- Чипсет: Система on Микросхема
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SDS-12C подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-1019D-12C-FRN5TP. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD2-12C-TF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SD2-16C-TF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-X11SDS-12C вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X11SDS-12C
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- * Два дополнительные USB3.0 порты через AOM-SMF-TP4F
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; 2 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 PCIe 3.0 x2; Форм-фактор: 3042, 2242/2280/22110, 2230; Ключ: B-key, M-key, E-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10G SFP+; Два LAN с 10Gbase-T, *через AOM-SMF-TP4F; Один LAN с 1GbE с Intel® I210
- Сетевые порты LAN
- 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T порты; 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 4 AIOM Расширение слоты suppporting PCIe 3.0 x8 Модули; 2 PCIe EDSFF-Short накопитель слоты (Общий с M.2 M-Keys)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SDS-12C
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 13.9" x 7.25" (35.31cm x 18.42cm)
- Модель
- X11SDS-12C
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Скорость памяти
- 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, Корпус вскрытие разъём, ACPI питание управление, 8-pin 12v DC разъём питания
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
- Контроль вентиляторов
- 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); Скорость вентилятора управление; 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
- Контроль напряжений
- VBAT, Система температура, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, 5 -вентилятор состояние, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, +1.5V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Тепловой управление для 5 вентилятор разъёмы; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 12 ядра, 24 потоки / 17MB кэш
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-2163IT; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 75W TDP
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI, +12V Питание DC Вход
- Функции BIOS
- ACPI 6.2; SMBIOS 3.1; UEFI 2.7; PCI FW 3.2
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






