Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11SDD-8C-F

В наличии

Материнская плата Supermicro X11SDD-8C-F (MBD-X11SDD-8C-F) специальный форм-фактор, FCBGA-2518, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11SDD-8C-F

Supermicro X11SDD-8C-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP.

Количество ядер - до 8 ядра, 16 потоки.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SDD-8C-F. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP
  • Количество ядер: до 8 ядра, 16 потоки
  • Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
  • Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
  • Артикул: MBD-X11SDD-8C-F
  • Программные средства управления: NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, SuperDoctor® III; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
  • Последовательный порт: 1 COM; 1 fast UART 16550 Последовательный, Via KVM Разъём
  • Функции BIOS: Plug and Play (PnP); ACPI 6.2; SMBIOS 3.1; UEFI 2.7; PCI FW 3.2; SMBIOS 2.8
  • Дополнительные функции: WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, ACPI питание управление, SDDC, Hyper-Скорость Technology аппаратные функции ускорение
  • Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Via KVM Разъём
  • Порты USB: Via KVM Разъём
  • Контроль вентиляторов: 1x 4-pin вентилятор разъём (до 1 вентилятор); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11SDD-8C-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-5039MD8-H8TNR. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDS-8C. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDW-8C-TP13F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X11SDD-8C-F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.

Технические характеристики MBD-X11SDD-8C-F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты; Via KVM Разъём
Дополнительные интерфейсы
1 VGA и COM Порты; 1 KVM Разъём для USB 20
Интерфейсы SATA
2 SATA3 (6 Gbps) порты; 2 SATA3 (6Gbps) порты
Порты USB
Via KVM Разъём
Последовательный порт
1 COM; 1 fast UART 16550 Последовательный, Via KVM Разъём
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2260/2280/22110; Ключ: M-key
Сетевые контроллеры
Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI), через Объединительная плата
Сетевые порты LAN
1 RJ45
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x16,; 1 PCIe 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение)
Удалённое управление IPMI
IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11SDD-8C-F
Бренд
Supermicro
Габариты
4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm)
Модель
X11SDD-8C-F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Количество слотов DIMM
4 слотов DIMM; до 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; до 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
Скорость памяти
2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочий скорость до 2133MHz)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, Узел manager поддержка, M.2 NGFF разъём, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, ACPI питание управление, SDDC, Hyper-Скорость Technology аппаратные функции ускорение
Индикаторы
UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
Контроль вентиляторов
1x 4-pin вентилятор разъём (до 1 вентилятор); Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
Контроль напряжений
Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Память, HT, 3.3V дежурный режим, 1.2V (VDIMM), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Adaptive Тепловой Мониторинг, PECI 3.0

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 8 ядра, 16 потоки
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-2141I; Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP

Управление и совместимость

Программные средства управления
NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, SuperDoctor® III; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
Тип BIOS
256MB SPI Flash с AMI BIOS
Управление электропитанием
Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Main Коммутатор Override Mechanism
Функции BIOS
Plug and Play (PnP); ACPI 6.2; SMBIOS 3.1; UEFI 2.7; PCI FW 3.2; SMBIOS 2.8

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
10% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
10% - 85% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C - 60°C (32°F - 140°F)
Температура хранения
-20°C - 60°C (-4°F - 140°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе