Материнская плата Supermicro X11DSC (MBD-X11DSC) специальный форм-фактор, LGA-3647, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11DSC

Supermicro X11DSC - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 14.8" x 10.9" (37.59cm x 27.69cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DSC. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 14.8" x 10.9" (37.59cm x 27.69cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
• Количество ядер: до 28 ядра
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
• Последовательный порт: 1 COM
• Поддержка DOM: 2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
• Слоты PCIe: 2 PCIe 3.0 x16 Or 1 PCIe 3.0 x8
• Тип памяти: ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Сетевые порты LAN: 2 RJ45 10 Gigabit Ethernet LAN порты
• Интерфейсы SATA: 2 SATA3 (6Gbps) порты
• Контроль вентиляторов: 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Индикатор перегрева индикация
• Напряжение памяти: 1.2V
• Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DSC подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SSG-6049SP-DE1CR60, Supermicro SSG-6049SP-DE1CR90. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DSC+. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DGQ. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, 10GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Комплектация

Для исполнения MBD-X11DSC заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.